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Intel 与联发科建立晶圆代工服务合作关系 以 Intel 美国、欧洲工厂提供资源

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过往主要与台积电合作的联发科,未来将透过Intel的IFS服务扩充其产品代工量产资源,避免受到台积电产能影响,同时也能有效分散晶片生产风险,以利其晶片产品能顺利交货。

过去与台积电建立长期代工合作关系的联发科,稍早确定与Intel合作代工技术,将利用Intel旗下IFS (Intel Foundry Services)晶圆代工服务制造先进制程晶片,并且可透过Intel在美国、欧洲境内工厂增加其晶片产品量产供应资源。

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依照说明,联发科技将以Intel旗下制程技术,针对一系列智慧终端装置量产诸多晶片产品,其中将以经生产验证的3D FinFET电晶体制程技术,并且涵盖以次世代技术突破的制程技术基础,借此扩充联发科晶片产品量产供应资源。

而此项合作更意味过往主要与台积电合作联发科,未来将透过Intel的IFS服务扩充其产品代工量产资源,避免受到台积电产能影响,同时也能有效分散晶片生产风险,以利其晶片产品能顺利交货。另一方面,Intel取得与联发科合作机会,更凸显IFS服务获得市场肯定,让Intel能借此衔接更多发展机会。

不过,这并非联发科首次与Intel建立合作关系,过去双方就曾在5G连网晶片进行合作,并且应用在笔电产品。

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