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皇冠网址:我国封装基板发展起色,厂商规模逐步扩大:有哪些驱动因素?

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缺芯、芯片荒等问题的出现,不断上升的芯片半导体需求促使各大企业不断关注这个领域,在 2020、2021 年间,中国芯片半导体产业的投资已超过了 2000 亿元。在半导体的高速发展下,相关元器件等行业也迎来了高增长,下面来聊聊封装基板行业。


封装基板 (Package Substrate) 是由电子线路载体 (基板材料)与铜质电气互连结构 (如电子线路、导通孔等) 组成,其中电气互连结构的品质直接影响集成电路信号传输的稳定性和可靠性,决定电子产品设计功能的正常发挥。封装基板属于特种印制电路板,是将较高精密度的芯片或者器件与较低精密度的印制电路板连接在一起的基本部件。


封装基板是一类用于承载芯片的线路板,属于 PCB 的一个技术分支,也是核心的半导体封测材料,具有高密度、高精度、高性能、小型化及轻薄化的特点,可为芯片提供支撑、散热和保护的作用,同时也可为芯片与 PCB 母板之间提供电气连接及物理支撑。


封装基板产品有别于传统PCB,高加工难度与高投资门槛是封装基板的两大核心壁垒。从产品层数、板厚、线宽与线距、最小环宽等维度看,封装基板更倾向于精密化与微小化,而且单位尺寸小于150*150mm,是一类更高端的PCB,其中线宽/线距是产品的核心差异,封装基板的最小线宽/线距范围在10~130um,远远小于普通多层硬板PCB的50~1000um。


行业概况


近几年来,随着国产替代化得进行,我国封装基板的行业也迎来了最好的机遇,2021年中国封装基板市场规模为198亿元,增速为6.45%。我国封装基板行业快速增长,19-21年三年里,增速不断提升,预计未来将有很大得发展空间。


封装基板的上游主要为结构材料和化学材料,如树脂、铜箔和绝缘材料等,下游为各种电子设备,汽车电子,航空航天行业等。


封装基板的产业链情况


近些年,在产业政策方面,国家积极推进国产替代,促进电子信息行业的发展,也带动了封装基板的发展。


随着经济的不断发展,人们的收入水平和消费水平都得到了提高,在2017到2021年间,中国人均可支配收入逐年上涨,人均消费水平由于受到疫情的影响而上涨不明显或者略有下降。2022年上半年,人均可支配收入为1.85万元,消费支出为1.18万元。消费水平的扩大了人们对于电子产品的需求,同时带动了封装基板行业的发展。


近年来,我国电子设备行业不断发展,居民对于手机,电脑等电子产品的需求不断增加。电子设备的发展带动了上游行业PCB的发展,而封装基板作为更高端的PCB,未来前景明朗,迎合了未来高端化的趋势。2022年1-9月,中国计算机等电子设备制造业资产为16.38万亿,超过了2021年全年的总和,未来发展潜力巨大。


16年以来,我国PCB的产值保持持续增长,我国大陆PCB行业产值从2014年的262亿美元提升至2021年的442亿美元。2016年以来,我国大陆PCB产值规模在全球的比重保持在50%以上。随着PCB产业转移的深化,我国PCB产值规模比重将进一步提升。


分产品来看,2021年我国刚性板的市场规模最大,其中多层板占比达47.6%,单双面板占比15.5%;其次是HDI板,占比达16.6%;柔性板占比为15%,封装基板占据比重较少,为5.3%。与先进的PCB制造国如日本相比,目前我国的高端印制电路板占比仍较低,尤其是封装基板、高阶HDI板、高多层板等方面。由此可以看出,我国封装基板未来还有很大的增长空间。


2021年中国PCB细分产品结构


封装基板行业技术壁垒高,研发难度大,是国家重点支持和扶持的发展方向之一,随着国产化替代迫在眉睫,近年来我国封装基板行业的相关专利也在不断增长,直至2021年,我国封装基板行业的专利申请量为584个,相比2015年增长了94.7%。


多因素驱动国内封装基板厂商规模逐步扩大

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全球集成电路销售额高速增长,在下游行业快速增长的背景下,IC封装需求大幅增长。


1)封装基板市场存在较大的国产替代潜力


2021年国内集成电路产业继续保持快速、平稳增长态势,2021年中国集成电路产业首次突破万亿元。中国半导体行业协会统计,2021年中国集成电路产业销售额为10458.3 亿元,同比增长18.2%。


从下游需求看,受益于数字化与智能化的快速发展,5G通信、计算机、数据中心、智能驾驶、物联网、人工智能、云计算等领域技术与应用持续升级和拓展,全球对于芯片以及芯片封装的需求大幅增长。封装基板也随下游各应用领域需求的不断增加而进入高速发展期,市场前景良好。


从上游产业看,国内封测厂全球市场占有率为25%以上,国产配套率仅有10%左右。IC封装基板是芯片制造的关键材料,未来国内晶圆和封测产能持续扩产必将带动IC封装基板行业需求的增长。


从外部大环境看,受中美经贸摩擦、新冠疫情等因素影响,国内半导体产业链投资建设力度加大,对封装基板的需求不断增加。


目前,国内IC封装基板厂商较少,供应不足,国内封装基板市场存在较大的国产替代潜力,打破由日本、韩国、中国台湾地区等少数厂商垄断的局面,提高国内集成电路产业封装基板的自给率是大势所趋。


2)PCB基板厂商逐渐切入IC封装基板市场



中国大陆企业当前仍处于追赶阶段,企业主要以深南电路、珠海越亚和兴森科技,宏锐兴(HOREXS Group)等为代表。在常规的封装基板领域,深南电路、兴森科技、珠海越亚、宏锐兴(HOREXS Group)等内资厂商的产品已经量产并拥有稳定的客户资源,技术也相对成熟,且已经陆续宣布扩产。随着国内基板厂商规模逐步扩大,后续成本优势会很明显。


深南电路是国内 PCB 龙头企业,且是国内首个进入封装基板领域的本土公司,封装基板营业规模属国内前列。2009 年,为实现业务升级转型,并且承担国家重大科技专项任务,深南电路专门组建了封装基板事业部,成为了本土第一个进入封装基板领域的公司。目前,现有深圳2家、无锡1家成熟运作的封装基板工厂,其中深圳封装基板工厂主要面模组类封装基板产品;无锡封装基板工厂主要面向存储类封装基板,且具备FC-CSP产品技术能力并已实现批量生产。公司在无锡、广州各有在建及规划中的封装基板项目。其中,无锡高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目主要面向FC-CSP封装基板及部分高端存储类封装基板产品,广州封装基板项目主要面向FC-BGA封装基板、RF封装基板及FC-CSP封装基板产品。


兴森科技是国内 PCB 样板和小批量板龙头企业,2013 开始启动封装基板业务,进入基板行业较晚,基板业务目前尚未达预期。2018年实现满产,2019年实现财务层面盈利,预计2021年实现预设经营目标。兴森科技主要包含 PCB、军品和半导体三大业务,其半导体业务中包含其封装基板业务。目前公司的基板业务以高端 FC 基板为主,中端 CSP\BGA 基板为辅。公司封装基板业务产能较小且产能利用率较低。


珠海越亚专注于高端封装基板业务,是国内刚性有机无芯封装基板细分领域龙头企业。公司专门生产刚性有机无芯封装基板,该种基板主要应用于消费电子,市场空间较大,产值占世界封装基板总产量比重最高。


宏锐兴(HOREXS Group)前身是博罗县宏瑞兴电子有限公司,专注于存储芯片封装基板业务,宏瑞兴于2009年建厂,截止今天深耕封装基板制造已达10年以上,在国内存储芯片领域有一定的地位;宏锐兴(HOREXS Group)则在2020年建厂,主要依托宏瑞兴的基础进行快速扩张,产品主要集中在中高端封装基板制造,如SIP/FCCSP/CSP/BGA等封装基板制造,该基板类型主要是以BT刚性材料为主,广泛应用于消费类、汽车类等芯片封装领域。


封装基板与PCB制造原理相近,是PCB适应电子封装技术快速发展而向高端技术的延伸,两者存在着一定的相关性。随着较大市场空间的驱动,以及技术积累和成本优化变化,越来越多的PCB基板厂商也将开始逐渐切入IC封装基板市场。


来源:智研咨询,半导体科技资讯,小雅攒钱记

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